4月30日，西部科学城重庆高新区举行新闻发布会，发布19条促进集成电路产业高质量发展措施，针对设计、封测模组等集成电路产业链“两端”企业的研发、融资、产业链协同、企业做强等给予重点支持，最高奖励5000万元。

新闻发布会现场。何超摄

“重庆集成电路发展，要看西部科学城重庆高新区；做集成电路产业，要来西部科学城重庆高新区。”西部科学城重庆高新区党工委委员、管委会副主任张炎介绍，作为全市集成电路产业主要集聚地，重庆高新区在走访调研基础上，借鉴吸收国内先进地区经验和做法，采用超常规手段迭代升级高新区支持政策，出台《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，政策总体呈现三个特点：

一是补短板。其中13条措施专门针对设计端、封测模组端企业给予精准支持。设计企业流片最高奖励3000万元、购买EDA工具、IP最高奖励500万元；鼓励企业投入最高奖励5000万元；鼓励企业融资最高奖励3000万元；鼓励企业做大做强最高奖励1500万元；场地保障最高奖励1000万元。

二是明特色。其中3条措施分别支持公共服务平台（包含硅光EPDA平台）建设、车规级产品认证。公共服务平台建设最高奖励3000万元；设备、材料验证最高奖励500万元；车规级产品认证最高奖励300万元。

三是兴生态。其中3条措施分别支持供应链协同、高端人才引育及产业氛围营造。鼓励供应链协同，最高奖励1000万元；鼓励企业招引行业高端人才及团队，最高给予500万元奖励；鼓励举办行业活动，最高奖励600万元。

近年来，重庆高新区紧扣全市“33618”现代制造业集群体系目标，聚力打造智能网联新能源汽车及核心器件、集成电路、新型智能终端3个千亿级主导产业，加快构建以科技创新为引领的“3238”现代制造业集群体系。2024年，全区集成电路规上工业产值增长6.8%、规模占全市的42.5%，集成电路工业投资增长78.6%。2025年一季度全区集成电路规上工业产值增长6.9%，集成电路工业投资增长38.9%。

张炎表示，未来，重庆高新区将用好用足用活本措施的激励作用，坚持稳“中间”、强“两端”，持续强“芯”补链，外引内育两手抓，着力补齐设计、封测、模组短板。预计到2027年底，实现IC设计企业新增82家，年营业收入达100亿元；封测模组企业新增22家，年产值达200亿元；努力建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群，有力支撑重庆建设国家重要先进制造业中心。