7月25日，在2025世界人工智能大会（WAIC）开幕前夕，阶跃星辰在上海正式发布了新一代基础大模型Step 3，并将于7月31日面向全球企业和开发者开源，为开源世界贡献一款兼顾智能与效率的多模态推理模型。

同时，阶跃星辰宣布联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，致力于打通芯片、模型和平台全链路技术。通过底层联合创新提升大模型适配性和算力效率，联盟将为企业和开发者提供高效易用的大模型解决方案，加速应用落地。该联盟的首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原科技等也已初步实现运行Step 3。其他联盟厂商的适配工作正在开展。