9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕。华为副董事长、轮值董事长徐直军在主题演讲中，首次对外公布了华为昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，同时明确表示2026年一季度发布的新产品将采用华为自研的高带宽内存（HBM）。

徐直军表示，根据规划，2026年至2028年，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，具体包括：2026年第一季度推出“主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景”的昇腾950PR，该芯片将采用华为自研HBM；2026年第四季度推出“更注重推理Decode阶段和训练场景”的昇腾950DT；2027年第四季度推出“大幅度提升训练、推理等场景性能”的昇腾960芯片；2028年第四季度推出“在各项指标上大幅度升级、全面升级训练和推理性能”的昇腾970。

据了解，与英伟达基于通用集成集成电路设计的GPU有所不同，华为昇腾芯片属于专用集成集成电路架构的神经网络处理器， 专为处理AI神经网络计算任务设计。自2019年开始，华为已经发布多款昇腾910系列芯片，包括910B、910C多款产品，徐直军公布的路线图显示，910C为今年第一季度最新发布。该系列是基于华为自研的达芬奇架构，专为云端AI训练和推理使用。

结合已推出和在研的昇腾芯片，徐直军现场发布了多款基于昇腾芯片的多款超节点和集群产品。

徐直军介绍说，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器进行学习、思考、推理。基于超节点，华为同时发布了两款超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。同时，华为还把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD。

“我们认为，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”徐直军表示，基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造“超节点+集群”算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。