上海大学中瑞合作探索未来芯片新路径
人民日报客户端上海频道姜泓冰2026-05-23 21:23

近日,上海大学科研团队联合瑞士洛桑联邦理工学院团队,在新型二维材料与工艺研究方面取得突破性进展,相关成果发表于《自然·电子学》(Nature Electronics)。团队提出了一种全新的材料集成思路,实现了晶圆级二维材料结构的精准构筑,有效解决了传统工艺中容易出现的界面污染和性能波动等问题。基于该技术构建的闪存器件在导电性能、稳定性和长期运行能力等方面均表现出良好特性,展现出在低功耗存储和计算领域的应用潜力。

该成果主要完成人、上海大学副教授王震宇介绍,这项工作的意义不仅在于单一器件性能的提升,更重要的是构建了一条从材料设计、工艺调控到功能实现的连续技术路径,希望为未来低功耗电子技术和新型计算体系提供新的思路。

作为海归青年教师,王震宇所在的上海大学副校长张建华教授团队持续聚焦原子级制造领域涉及的“装备-材料-工艺-器件-应用”全链条研究。张建华表示,未来技术创新需要基础研究与工程应用双向贯通,只有建立完整的创新链条,才能真正推动前沿技术从实验室走向实际应用。

据介绍,近年来,上海大学与瑞士高校及科研机构持续开展联合研究、学术交流和人才培养合作,推动合作模式由项目合作逐步向长期协同创新发展。上海大学中瑞先进技术研究院执行院长张磊教授表示,国际合作不仅推动了前沿技术交流,也促进了不同研究背景和创新理念之间的融合,为未来科技创新提供更多可能。

责任编辑:王崟欣
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